SMT載帶簡述封蓋帶！

　　封蓋帶(Cover Tape)，又叫：熱封蓋帶、熱封型上封蓋帶、上帶、蓋帶等，

　　廣泛用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、繼電器、電子開關、二極管、三極管、晶體外表貼片類、SMT、SMD等元器件主動封裝。

　　DENKA(電卡)全系列 ： ALS-AS、 ALS-ATA 、TIST-100、DLW-300、ALS-AS、ALS-WXA1、MS250A、ALS-PRA、ALS-HST等 自主研發(fā)系列(低溫型)：TEA-100、TEA-105、TEA-220、TEA-220A

　　常規(guī)尺度：5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等可根據(jù)要求代客加工，分切各種資料規(guī)格。

　　長度：300M/卷、480M/卷;1500M(環(huán)繞); 3000M(環(huán)繞)6000M(環(huán)繞)，可根據(jù)客戶要求進行個性化定制。

　　封裝資料：PS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶、紙類載帶。

　　資料特性：普通型、防靜電型、導電型、耗散電型、抗靜電型。 熱封性能： 低溫節(jié)能型(90-130°)、高溫型(170-230°) 紙帶專用型

　　資料顏色：通明、霧狀 。