SMT載帶廠家帶你了解載帶與上蓋帶封合開裂的原因：載帶與上蓋帶封合。是實現(xiàn)作為電子包裝物基本的包裝功能。但作為SMD電子元件的包裝，同時又承擔了其他普通包裝物無可替代的功能。如防靜電功能，個性化包裝功 能，承載輸送功能等等。正因為要滿足這些功能，這給制造這二種產(chǎn)品的材料帶來緒多限制，也產(chǎn)生許多問題。如標題說的“載帶封合開裂問題”。但這個問題并非不可避免的。只要方法得當，使用正確，完全可以既能滿足SMD電子包裝物的功能，又能安全使用，無后顧之憂。

　　用得滿意，用得放心。載帶封合開裂問題，說到底就是載帶和上蓋帶不匹配所致。我們先說這二種產(chǎn)品的基本材料。載帶一般的原材料是PC、PS、ABS等。上帶一般的基礎(chǔ)材料是PET。載帶的材料與上帶的材料由于化學成份不同，或者熔點不同，不兼容。自然不易粘連，或者產(chǎn)生過緊過松的情況。會形成粘合剝離的過輕或者過重，不能適應上帶剝離的要求。要滿足上帶與載帶兼容搭配，并達到某種效果，需要在上帶的制造中滲入化學添加劑，或與某些化學材料結(jié)合。

      由于生產(chǎn)載帶材料的不同產(chǎn)家，在生產(chǎn)載帶材料時，因各自的配方不同，結(jié)合的各種物質(zhì)，添加導電粒子等習慣或喜好不一，與某一種上帶粘合時，就會出現(xiàn)不同的效果。所以，我們一直強調(diào)，不同的上帶不能與任一種載帶搭配粘合。更況且所包裝的原件不同，需要滿足粘合后剝離的力度也不一樣。更是不能同一而論。唯一的辦法就是通過試驗搭配。找出二者可相兼容的規(guī)格產(chǎn)品，找出適合的封合條件。

　　所以，要解決載帶封合開裂問題。就要確保二種產(chǎn)品進行測試，經(jīng)過模擬不同外部環(huán)境和條件下的情況下，在不同的時間進行老化測試。并要保證經(jīng)過測試后兼容的上蓋帶和下載帶的單一性和封條件的固定性。