SMT載帶廠家：熱封蓋帶特性及特點說明

　　當施加壓力和熱量時，熱封蓋帶牢固地粘附。與觸點牢固粘合，省去了加熱和校準的時間，使密封和封裝元件更容易、更快捷。載帶與熱封蓋帶的相容性直接影響兩者的粘合效果。也可以封合PC和PET材料，封合質(zhì)量不受載帶差異的影響。適用于所有膠帶，密度均勻，剝離強度一致，具有雙面防靜電功能。在結(jié)構上，蓋帶一般以聚酯薄膜或聚乙烯薄膜為基層，復合或涂布不同的功能層（抗靜電層、膠粘層等），功能層位于基層。蓋帶分切裝置包括框架，框架上設有導輥；位于導輥后面的機架上設有上圓刀組和下圓刀組。下圓刀組上的下軸通過兩端的固定座安裝在機架上；上圓刀組的上軸安裝在下軸上方，上軸和下軸可旋轉(zhuǎn)；上軸等距排列有數(shù)個上圓刀下軸等距排列數(shù)個下圓刀。

　　待切割的蓋帶在上圓刀和下圓刀之間通過，上圓刀和下圓刀將蓋帶切成條狀。熱封蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基材，復合或涂布不同的功能層（抗靜電層、膠粘層等），在外力作用下可封合于載帶表面或加熱，形成封閉空間，保護載帶袋內(nèi)的電子元件主要用于電子元件貼裝行業(yè)。與載帶配合使用，將電阻、電容、晶體管、二極管等電子元件等電子元件承載并存放在載帶的口袋中，蓋帶密封在形成的口袋之上由載帶形成一個封閉的封裝進行保護。電子元件在運輸過程中不受污染和損壞。電子元件貼裝時，剝?nèi)ドw帶，自動貼裝設備通過載帶分度孔的精確定位依次取出裝在口袋里的元件，貼裝到集成電路板上.根據(jù)載帶的材質(zhì)，可分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等。載帶主要用于電子元件貼裝行業(yè)。與蓋帶（頂封膠帶）配合使用，將電阻、電容、三極管、二極管等電子元件等電子元件承載和存放在載帶的口袋中，通過封蓋形成封閉的封裝載帶上方的膠帶。保護電子元件在運輸過程中免受污染和損壞。電子元件貼裝時，剝?nèi)ドw帶，自動貼裝設備通過載帶分度孔的精確定位依次取出裝在口袋里的元件，貼裝到集成電路板上。