SMT載帶廠家：載帶上蓋帶封口開裂分析，讓宏康電子材料來給大家說說看吧！

　　載帶用上蓋帶密封。是實現電子包裝的基本包裝功能。但是，作為SMD電子元器件的封裝，它也承擔了其他普通封裝不可替代的功能。如防靜電功能、個性化包裝功能、承載輸送功能等。由于這些功能，

　　這對用于制造這兩種產品的材料施加了許多限制，也產生了許多問題。只要方法正確，使用正確，完全可以滿足貼片電子封裝的功能，可以放心使用，無后顧之憂。

　　載帶封口開裂的問題是由載帶與上蓋帶不匹配造成的。先說一下這兩款的基礎材料。載帶的一般原材料有PC、PS、ABS等，上帶的一般基材是PET。由于化學成分不同或熔點不同，載帶材料與上帶材料不相容。自然是不容易粘，或者太緊太松。背膠剝離過輕或過重，都不能滿足上膠帶剝離的要求。為滿足上帶與載帶的相容性，并達到一定的效果，上帶制造過程中需要滲入化學添加劑，或與某些化學材料結合使用。

　　由于載帶材料的廠家不同，在生產載帶材料時，由于各自的配方、各種物質結合、添加導電顆粒等習慣或喜好不同，與某一種膠帶粘合時，會產生不同的效果出現。因此，一直強調不同的頂帶不能與任何一種載帶粘合。更何況要封裝的元器件不同，貼合后滿足剝離所需的強度也不同。不可能是一樣的。找出兩者兼容的規(guī)格，找出合適的密封條件。

　　因此，有必要解決載帶封口開裂的問題。需要保證兩種產品都經過測試，在不同的外部環(huán)境和條件的模擬下，在不同的時間進行老化測試。并確保測試后上蓋帶和下蓋兼容

　　載帶的統(tǒng)一和密封條件的固定。